Back to InsightsSemiconductors

内存价格将在2028年前持续上涨

By James Huang2026年7月28日·Updated 2026年7月29日8 min read
AI Generated Cover for: Memory Prices Won't Stop Rising Until 2028

简而言之:内存价格在2028年前不会下降。HBM(AI内存)正面临供应海啸——2027年的产能已经锁定,价格每年翻倍。您笔记本电脑/手机的DRAM?仍然结构性短缺。我早在2025年就告诉过你要提前升级。如果你没有听从,你的钱包即将受到更大的伤害。


詹姆斯在此,水星科技解决方案的首席执行官。

香港 — 2026年7月

在2025年初,我告诉任何愿意倾听的人:升级你的笔记本电脑、台式机和手机。现在就去做。不要等待。

一年半后,内存和SSD的价格正如我预期的那样——它们已经飙升。现在我在这里告诉你我当时说过的同样的话,只不过现在有了更多的数据和更糟糕的消息:

这不是一个短暂的波动。这是一个持续到2028年的结构性供应危机。

让我来分析一下内存市场上实际发生了什么,为什么你下一个硬件购买变得更加昂贵,以及为什么人工智能的繁荣正在吞噬整个半导体行业。供应链自上而下。

HBM:你不知道你需要的内存(但 AI 离不开)

HBM — 高带宽内存 — 是用于 AI 训练芯片的东西。不是你的笔记本电脑。至少现在还不是。

现在,确切有三家供应商:SK 海力士(55% 市场份额)、三星(约 20%)和美光(约 20%)。就这些。三家公司,整个全球供应。

关键是:这三家公司都有其 2027 年的生产能力通过长期合同锁定。他们上线的每一片新晶圆在存在之前就被抢购一空。三星公开警告称,2027 年的 HBM 供应将会是更紧凑 比2026年。

这些数字令人震惊:

| 年份 | HBM市场规模 | 增长 | |------|----------------|--------| | 2024 | $17B | — | | 2025 | $35B | +106% | | 2026E | $54B | +54% | | 2028-2030E | $100B+ | ~比2026年翻倍 |

高盛——没错,就是同一个高盛——在2025年7月试图预测顶峰。他们预测2026年HBM需求将达到$45B。六个月后,他们悄悄地将这个数字向上修正。大幅向上。

现在的共识是:HBM将在2028-2030年突破$100B。而这在2026年7月之前。 July 2026.

没有人建模的中国变量

以上的预测?都是在2026年7月之前发布的。然后中国在市场上投下了两颗炸弹:

Kimi K3 和 Qwen3.8 Max — 打破了每个令牌成本底线的开放权重模型。

我在它发布的那周升级到了K3。质量明显提升。但让我注意到的是:一份20,000字的报告消耗了我月度令牌配额的25% — 大约¥50($7)。来自咨询公司的同一份报告?起价¥20,000($2,800+)。这种经济学太荒谬了。

所以我升级到了¥699/月的计划。这是2.5倍的配额。仍然不够。我需要25倍。我不想等2小时才能得到报告 — 我想在10分钟内得到它。

我个人的计算需求:大约是K3当前交付能力的120倍。而且我并不是一个重度用户。我是一名在会议间隙运行查询的首席执行官。

如果每个知识工作者都想要这种体验——而他们会想要——计算需求是天文数字。同时,HBM制造商正在全力运转三班,年产量只能增长0.5-1倍。即使以激进的每年2倍增长,我们也需要7年才能满足这一需求。

短缺并没有结束。它才刚刚开始。

HBM技术军备竞赛

在2023年,HBM是一个小众产品——占内存收入的8%。今天它占41%。现在,30%的晶圆生产用于HBM。这个比例还在不断上升。

很快,传统DRAM将成为小众产品。对消费者来说,这里变得有趣:遗留的HBM——昨天的AI内存——可能会逐渐渗透到消费设备中。尽管HBM3是“旧”的,但它提供的带宽是当前DRAM的10倍以上。你的下一台笔记本电脑可能会获得你意想不到的性能提升。

技术演变的速度超过了规格表的预测:

HBM4 带宽(JEDEC 规格:8 Gbps)

• 三星:11.7 Gbps — 比规格高出 46%

• 美光:11 Gbps — 比规格高出 38%

• SK 海力士:10 Gbps — 比规格高出 25%

Nvidia没有预料到这一点。这三家内存供应商之间的竞争如此激烈,以至于Nvidia现在根据HBM速度对其GPU进行分级——Vera Rubin(顶级)专门使用三星的HBM4。主流产品则使用SK海力士和美光。

当前生产:12层堆叠。三家公司都在进行16层的样品测试。但通往16层的道路正在分化为两种竞争技术:

SK海力士(保守):坚持使用MR-MUF——“焊接数百个微小球体并用胶水填补缝隙”的方法。他们认为仍然有提升空间。

三星(激进):全力投入混合键合——晶圆以<2nm的间隙压在一起,基本上成为一个单一晶体。没有焊料,没有胶水,只有原子级的融合。

SK海力士在实验室中也实现了混合键合。他们只是认为目前成本太高。三星则押注于混合键合将在HBM5时准备就绪。谁赢得这场赌注,谁在2028年时可能会成为市场份额第一。

DRAM:被遗忘的短缺

现在让我们谈谈你实际设备中的内存——手机、笔记本电脑、台式机。这里的短缺同样真实,只是没有那么引人注目。

乐观者(硅动、TrendForce)表示到2027年底DRAM供应将缓解。悲观者(高盛、摩根士丹利)则表示最早要到2028年底。

这里有一个应该让任何购买RAM的人感到恐惧的数据点:

| 产品 | 2025年1月价格 | 2026年7月价格 | 增加 | |---------|---------------|-----------------|----------| | DDR5 16Gb | $4.60 | $49.00 | +965% | | DDR4 16Gb | $3.20 | $80.00 | +2,400% |

DDR4 — 本应过时的产品 — 现在成为内存市场上最热门的商品。为什么?因为DDR5如此稀缺,以至于数据中心购买DDR4仅仅是为了保持系统启动。当一个剩余容量极少的产品面临抢购时,价格会呈抛物线式上涨。

甚至连南亚科技 — 两年前被视为边缘的台湾DRAM制造商 — 也在赚取巨额利润。

需求的驱动因素不是消费者。PC和手机的销售下降了10-15%。人们对设备的使用时间更长。需求来自AI服务器 — 每个GPU集群都需要标准DRAM来运行主操作系统和管理数据流。消费者需求崩溃,但企业AI需求却吸收了所有的闲置。

我的个人数据点:我在京东上以¥6,700的价格购买了一个24TB的硬盘。今年同样的硬盘价格已超过¥11,000。而且这是一个机械硬盘。甚至不是闪存存储。

并不存在的长鑫奇迹

"但是詹姆斯,长鑫存储正在加大DDR5的生产。这不会导致市场过剩吗?"

简短回答:不会。

长回答:长鑫在2026年第一季度刚刚成为全球第四大DRAM厂,超过了南亚科技。他们自2024年以来一直在积极扩张——全球DRAM产能增长最快。

SemiAnalysis进行了数据分析:即使考虑到长鑫的扩张,以及三星、SK海力士、美光和南亚科技都在增加产能,2027年仍然显示出约15%的供应短缺。长鑫2027年的产量已经预售。

长鑫将缓解DDR5价格上涨。它不会崩溃。供需关系的数学不允许这样。

2028年拐点

我一年前的观点没有改变:内存价格最早在2028年停止上涨。

但动态正在变化。两年前,内存制造商因上一次下滑而受到创伤,扩张谨慎。今天,他们确信这是一个多年的超级周期。新的晶圆厂正在各地建设。大多数将在2028年投入使用。

这造成了潜在的碰撞:大量新供应在市场上涌现,正好在……好吧,这就是问题所在。

场景A:人工智能需求持续加速。2028年的供应浪潮仅仅减缓价格增长。内存依然昂贵。你的手机和笔记本电脑的升级周期延长到4-5年。

场景B:人工智能需求达到平台期或放缓。2028年的供应过剩引发血腥竞争。价格崩溃。利润消失。弱者退出市场。强者整合。反复循环——这就是半导体周期,只是压缩了。

我不看好场景B。我看到的需求信号——我自己的使用模式、K3升级路径、企业采用曲线——表明我们仍处于人工智能计算需求的早期阶段。

你应该做什么

如果你需要硬件,现在就买。不是下个季度,而是现在。

如果你在运营数据中心或人工智能工作负载,尽可能锁定长期内存合同。现货市场将变得更加糟糕。

如果你是投资者,内存供应链——特别是HBM封装和测试设备——是对人工智能需求的杠杆押注,大多数人并没有关注。

如果你是普通消费者?你下次购买的笔记本电脑价格将上涨30-50%。抱歉。我在2025年就警告过你。

水星科技解决方案:加速数字化。

Originally published on MTS Blog & Research