記憶體價格在2028年前不會停止上漲

簡而言之： 記憶體價格在2028年前不會下降。HBM（AI 記憶體）正面臨供應海嘯——2027年的產能已經鎖定，價格每年翻倍。用於您的筆記型電腦/手機的DRAM？仍然結構性短缺。我告訴過您在2025年早些時候升級。如果您沒有聽從，您的錢包將會受到更大的傷害。

詹姆斯在此，水星科技解決方案的執行長。

香港 — 2026年7月

在2025年初，我告訴任何願意聽的人：升級你的筆記型電腦、桌上型電腦和手機。現在就去做。不要等。

一年半後，記憶體和SSD的價格正如我預期的那樣——它們已經直線上升。我在這裡告訴你我當時告訴你的同樣事情，只不過現在有更多的數據和更糟的消息：

這不是一個小波動。這是一個結構性的供應危機，將持續到2028年。

讓我來解析記憶體市場上實際發生的事情，為什麼你下一次的硬體購買變得更貴，以及為什麼AI熱潮正在吞噬整個半導體行業。供應鏈自上而下。

HBM：你不知道但 AI 無法生活的記憶體

HBM — 高帶寬記憶體 — 是用於 AI 訓練晶片的東西。不是你的筆記型電腦。至少目前還不是。

現在，正好有三家供應商：SK 海力士（55% 市場佔有率）、三星（約 20%）和美光（約 20%）。就這樣。三家公司，整個全球供應。

這裡有個關鍵：這三家公司在 2027 年的生產能力已經透過長期合約鎖定。他們每一片新晶圓在生產之前就已經被搶購一空。三星公開警告 2027 年的 HBM 供應將會是更緊密於 2026 年。

這些數字令人震驚：

| 年份 | HBM 市場規模 | 增長 | |------|----------------|--------| | 2024 | $17B | — | | 2025 | $35B | +106% | | 2026E | $54B | +54% | | 2028-2030E | $100B+ | ~2倍於 2026 |

高盛 — 是的，就是那個高盛 — 嘗試在 2025 年 7 月預測市場高點。他們預測 2026 年 HBM 需求將達到 $45B。六個月後，他們悄悄地將這個數字向上修正。大幅向上。

現在的共識是：HBM 在 2028-2030 年之前將突破 $100B。而這是在2026 年 7 月之前。

沒有人建模的中國變數

以上的預測？都是在2026年7月之前發表的。然後中國在市場上投下了兩顆炸彈：

Kimi K3 和 Qwen3.8 Max — 開放權重模型，徹底摧毀了每個標記的成本底線。

我在它推出的那週升級到K3。品質明顯提升。但這裡有一點引起了我的注意：一份20,000字的報告消耗了我每月標記配額的25% — 約¥50（$7）。那份來自諮詢公司的報告呢？起價¥20,000（$2,800+）。這經濟學真是荒謬。

所以我升級到每月¥699的計劃。這是2.5倍的配額。仍然不夠。我需要25倍。我不想等2小時才能得到報告 — 我想在10分鐘內得到它。

我的個人運算需求：~120倍於K3目前提供的運算能力。而且我不是重度使用者。我是一位在會議之間執行查詢的執行長。

如果每位知識工作者都想要這種體驗——而他們會想要——那麼運算需求將是天文數字。與此同時，HBM製造商正在全力運行三班，並且每年的產量增長僅能達到0.5-1倍。即使以激進的每年2倍增長，我們仍需7年才能滿足這一需求。

短缺並未結束。這只是剛開始。

HBM技術軍備競賽

在2023年，HBM是一個小眾產品——佔記憶體收入的8%。今天它已經佔41%。現在，三成的晶圓生產用於HBM。這個比例還在不斷上升。

不久之後，傳統DRAM將成為小眾產品。而對消費者來說，這裡變得有趣的是：舊版HBM——昨日的AI記憶體——可能會逐漸流入消費者設備。雖然HBM3是「舊的」，但它提供的帶寬是當前DRAM的10倍以上。你的下一台筆記型電腦可能會獲得你意想不到的性能提升。

技術演進的速度超過了規格表的預測：

HBM4 帶寬 (JEDEC 規格：8 Gbps)

• 三星：11.7 Gbps — 超出規格 46%

• 美光：11 Gbps — 超出規格 38%

• SK 海力士：10 Gbps — 超出規格 25%

Nvidia 沒有預料到這一點。三家記憶體供應商之間的競爭如此激烈，以至於 Nvidia 現在根據 HBM 速度對其 GPU 進行分級——Vera Rubin（頂級）專門使用三星 HBM4。主流產品則使用 SK Hynix 和美光。

目前的生產：12 層堆疊。三家公司都在試樣 16 層。但通往 16 層的路徑正在分化為兩種競爭技術：

SK Hynix（保守）：堅持使用 MR-MUF——"焊接數百個小球並用膠水填補空隙"的方法。他們認為仍然有提升空間。

三星（激進）：全力投入混合鍵合——晶圓以 <2nm 的間隙壓合在一起，實質上變成一個單一的晶體。沒有焊料，沒有膠水，只有原子級的融合。

SK Hynix 在實驗室中也有混合鍵合的進展。他們只是認為目前成本太高。三星則押注於混合鍵合將為 HBM5 準備就緒。無論誰贏得這場賭注，可能到 2028 年將在市場佔有率上排名第一。

DRAM：被遺忘的短缺

現在讓我們談談您實際設備中的記憶體——手機、筆記型電腦、桌上型電腦。這裡的短缺同樣真實，只是沒有那麼引人注目。

樂觀派（矽動科技、TrendForce）表示DRAM供應在2027年底會緩解。悲觀派（高盛、摩根士丹利）則表示最早要到2028年底。

這裡有一個數據點，應該會讓任何購買RAM的人感到恐懼：

| 產品 | 2025年1月價格 | 2026年7月價格 | 漲幅 | |---------|---------------|-----------------|----------| | DDR5 16Gb | $4.60 | $49.00 | +965% | | DDR4 16Gb | $3.20 | $80.00 | +2,400% |

DDR4 — 本應該過時的產品 — 現在成為記憶體中最熱門的商品。為什麼？因為DDR5如此稀缺，以至於資料中心購買DDR4僅僅是為了保持系統啟動。當一個剩餘容量極少的產品面臨恐慌性購買時，價格會呈指數上升。

甚至連南亞科技 — 一家兩年前還被忽視的台灣DRAM製造商 — 現在也在賺錢。

需求的推動力不是消費者。PC和手機的銷售下降了10-15%。人們對設備的使用時間變長。需求來自AI伺服器 — 每個GPU集群都需要標準DRAM來運行主機作業系統和管理數據流。消費者需求崩潰，但企業AI需求卻超過了這一缺口。

我的個人數據點：我在1月份於JD.com購買了一個24TB的硬碟，價格為¥6,700。今天同樣的硬碟價格已超過¥11,000。而這是一個機械硬碟。甚至不是閃存。

不是真正的長鑫奇蹟

"但是詹姆斯，長鑫存儲正在提升DDR5的生產。這不會使市場飽和嗎？"

簡短的回答：不會。

詳細的回答：長鑫在2026年第一季度剛成為全球第四大DRAM廠，超越了南亞科技。他們自2024年以來一直在積極擴張——全球DRAM產能增長最快。

SemiAnalysis計算了數據：即使考慮到長鑫的擴張，加上三星、SK海力士、美光和南亞科技都在增加產能，2027年仍顯示出約15%的供應短缺。長鑫2027年的產量已經預售。

長鑫將會減緩DDR5價格的上漲。它不會使價格崩潰。供需的數學不允許這樣。

2028年的轉折點

我的觀點與一年前沒有改變：記憶體價格最早在2028年停止上漲。

但動態正在改變。兩年前，記憶體製造商因上一次衰退而受到創傷，擴張謹慎。如今，他們相信這是一個多年的超週期。新的晶圓廠正在各地建設中。大多數將在2028年投入運行。

這造成了一個潛在的碰撞：大量新供應在市場上出現，正好在... 嗯，這就是問題所在。

情境A：人工智慧需求持續加速。2028年的供應浪潮僅僅減緩價格增長。記憶體仍然昂貴。你的手機和筆記型電腦升級週期延長至4-5年。

情境B：人工智慧需求達到高原或減緩。2028年的供應過剩引發一場血洗。價格崩潰。利潤蒸發。弱勢玩家消亡。強勢玩家整合。重複這個過程——這就是半導體週期，只是壓縮了。

我不會押注於情境 B。我所看到的需求信號——我自己的使用模式、K3 升級路徑、企業採用曲線——表明我們仍然處於 AI 計算需求的早期階段。

你應該做的事

如果你需要硬體，現在就買。不是下個季度，而是現在。

如果你在運行數據中心或 AI 工作負載，盡可能鎖定長期記憶體合約。現貨市場將會變得更加糟糕。

如果你是投資者，記憶體供應鏈——特別是 HBM 封裝和測試設備——是對 AI 需求的槓桿押注，而大多數人並沒有注意到。

如果你是普通消費者？你下次購買的筆記型電腦價格將上漲 30-50%。抱歉。我在 2025 年就警告過你。

水星科技解決方案：加速數位化。